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印制线路设计师指南™： 绝缘金属基板的热管理
摘要 本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。 作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及 ...查看更多
珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位
越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。 拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%— ...查看更多
EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
